腾讯科技讯 7月12日消息，富士康在日前发布声明称，已退出与印度金属和矿业集团韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元的半导体合资企业。该公司表示：“鸿海（富士康母公司）已决定不再推动与韦丹塔集团的合资企业。鸿海将从韦丹塔集团当前的全资实体中删除鸿海名称。”

鸿海科技集团在声明中表示，过去一年多来，鸿海集团与韦丹塔携手致力于在印度实现共同的半导体理念，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海集团后续将不再参与双方的合资公司运作。

鸿海集团在解释与韦丹塔集团的合作终止时表示，“双方都认识到该项目进展不够快”，并且还存在其他“我们无法顺利克服的挑战性差距”，但没有透露更多细节。

鸿海集团随后又在一份声明中表示，正在努力申请印度政府的“半导体和显示器制造生态系统改进计划”，称“鸿海集团致力于在印度市场发展，并希望印度能成功建立强大的半导体制造生态系统”。

自莫迪政府上台后，力推“印度制造”策略，全力打造印度本土的电子制造业，半导体产业也在其中。2020年时，印度特别颁布三大激励计划来扶持电子制造业，包括生产关联的激励计划（PLI，Production Linked Incentive）、电子元器件及半导体制造的推动计划（SPECS）和电子制造集群计划（EMC 2.0）。

2021年12月15日，“在印度发展半导体和显示器制造生态系统的计划”出台，包含了半导体生产、显示器生产、半导体设计等若干子计划，预计六年内投资超过7600亿卢比（约100亿美元），在印度构建可持续的半导体和显示器制造的生态系统。按照该计划的构想，最高可提供项目成本50%的奖励。

在之前的时间窗口内未吸引到知名芯片厂商赴印设厂之后，印度电子和信息技术部在今年5月底又宣布，将重新开放申请百亿美元显示器和半导体制造补贴的窗口。

韦丹塔-富士康难找到技术合作伙伴

富士康和韦丹塔集团在印度成立的合资半导体公司韦丹塔-富士康，建设制造12寸28纳米晶圆厂的计划因一直未能达到印度政府标准，导致无法获得高达数十亿美元的补贴。富士康最初在2022年1月申请建造一家28纳米半导体制造厂，预计2025年投入运作，初期产量将为每月4万片晶圆。

但富士康仍未向印度政府通报是否已获得28纳米半导体制造技术。无论是韦丹塔集团和富士康都没有制造这种芯片的技术，需要从另一家公司获得许可。虽然韦丹塔集团表示，已从富士康取得40纳米生产技术，也取得了28纳米等级开发级技术，但印度政府认为，自从两家公司宣布高达195亿美元“印度硅谷”计划后，至今未找到生产28纳米的合作伙伴，也尚未取得制造级授权，这两项条件至少要符合一项，才能取得政府补助。

如果没有技术合作伙伴，韦丹塔-富士康建立28纳米晶圆厂的规划，不太可能获得印度政府补贴。一位匿名的政府高级官员之前表示，韦丹塔将不得不重新申请制造计划，详细说明其生产40纳米节点尺寸芯片的计划。该合资企业已向政府表示，正在从荷兰的意法半导体或GlobalFoundries获得制造级技术的许可。

据悉，韦丹塔与意法半导体的谈判目前陷入僵局，原因是后者在合资企业中的参与程度--是仅授权其技术，还是通过投资获得合资公司的股份，印度政府更希望意法半导体能够入股。知情人士称，意法半导体对此并不热衷，从该公司的角度来看，并不想参股，因为它希望印度市场首先变得更加成熟。

印度政府坚称，富士康与韦丹塔集团的分手不会对印度的半导体制造计划产生影响。印度电子与信息技术国务部长拉杰夫·钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）表示：“富士康退出与韦丹塔集团合资企业的决定对印度的半导体制造目标没有任何影响”。

他表示，两家公司之前都没有半导体经验或技术，预计会从技术合作伙伴那里采购晶圆厂技术。最初合资公司提交了28纳米晶圆厂提案，但无法找到技术合作伙伴，最近，韦丹塔集团提交了一份40纳米晶圆厂提案，并得到了全球半导体巨头的技术许可协议支持，目前正在接受政府相关部门评估。他表示：“政府无权过问两家私营公司选择合作或不合作的原因或方式，但简单来说，这意味着两家公司现在都能够、也将会独立实施它们在印度的战略。”

古吉拉特邦的一位政府官员则对此表示：“富士康的退出已经讨论了一段时间，并在预期之中。双方在技术、政策、优先事项和领导力方面存在分歧。然而，他们并没有放弃在古吉拉特邦建立半导体部门的计划。只是与韦丹塔集团的合资公司被取消。”

韦丹塔集团在声明中表示，它已经“与其他合作伙伴联合起来，建立印度的第一家芯片代工制造厂。”该公司表示，“我们将继续壮大半导体团队，已经从一家著名的集成器件制造商(IDM)那里获得了40纳米生产级技术的许可。很快，我们将获得生产级28纳米的许可。”印度政府将评估韦丹塔集团的提议。然而，如果没有富士康，这项申请不太可能推进。

除去富士康和韦丹塔集团成立合资公司的提议外，印度政府之前还收到两份建立芯片工厂的方案，但均已搁置。之前，由中东财团和以色列芯片制造商高塔半导体（Tower）组建的合资公司ISMC，原计划在印度南部建立半导体工厂。然而，在英特尔宣布收购高塔半导体之后，该项目便被搁置。

另外，2022年7月，新加坡投资公司IGSS Ventures与印度泰米尔纳德邦签署了一份谅解备忘录，在该邦投资建立一个占地300英亩（约合121公顷）的半导体高科技园区，其中包括一个晶圆厂，投资总额达到2560亿卢比（约合32.5亿美元）。这座半导体工厂将为1500人创造就业机会，在园区建设的外包和测试半导体 (OSATS) 设施的生态系统将为约2.5万人提供就业机会。目前，该项目已被无限期搁置。

富士康在印度建芯片合资公司的时间轴：

2022年2月14日：富士康与韦丹塔集团宣布结盟，合作在印度生产半导体，以实现业务多元化。富士康表示，这将“极大地推动印度国内电子产品制造业的发展”。

2022年9月13日：韦丹塔和富士康签署协议，投资195亿美元建立半导体和显示器生产。莫迪的家乡古吉拉特邦被选为合资工厂所在地。

2022年9月14日：韦丹塔董事长阿尼尔·阿加瓦尔（Anil Agarwal）表示，与富士康的合资公司并不存在资金问题。

2023年5月19日：印度电子与信息技术国务部长拉杰夫·钱德拉塞卡向媒体表示，合资企业“努力”与技术合作伙伴合作。

2023年5月31日：媒体报道称，由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，韦丹塔-富士康合资公司进展缓慢。来自韦丹塔的知情人士称，富士康已争取到意法半导体的技术许可，但印度政府明确表示，希望这家欧洲芯片制造商“更多地参与进来”，比如在合资公司中拥有股份。

2023年6月30日：印度市场监管机构对韦丹塔集团违反披露规则进行罚款，原因是它发布了一则新闻，似乎与富士康合作在印度生产半导体。但事实上，该交易是富士康与韦丹塔集团的控股公司进行的。

2023年7月10日：富士康退出韦丹塔集团的芯片合资公司，但没有说明原因。该公司表示：“富士康已决定，不会推进与韦丹塔的合资项目。”该公司表示，该项目已进行了一年多，但双方已共同决定终止合资。(无忌)